LP3667BH是一款高度集成的隔離型適配器和充電器的自供電PSR控制芯片,以其極簡(jiǎn)的外圍設(shè)計(jì)和高集成度而著稱(chēng)。該芯片固定原邊峰值電流,通過(guò)變壓器原副邊匝比來(lái)設(shè)置輸出恒流點(diǎn);通過(guò)設(shè)定一個(gè)FB電阻來(lái)設(shè)置輸出恒壓點(diǎn)。LP3667BH內(nèi)置啟動(dòng)電路,無(wú)需外部啟動(dòng)電阻,集成FB下偏電阻,固定峰值電流來(lái)實(shí)現(xiàn)取消限流電阻;采用自供電的方式來(lái)取消輔助繞組VCC供電二極管。此外,LP3667BH還集成了多種保護(hù)功能,包括VCC鉗位/欠壓保護(hù),輸出短路保護(hù),過(guò)溫保護(hù)等。
LP3667BH采用SOP7L封裝,具體管腳描述如下:
VCC:芯片電源,就近接旁路電容。 2, 3. FB:反饋電壓輸入端,恒壓輸出設(shè)置腳位。
NC:懸空腳位。 5, 6. C:內(nèi)置功率三極管的集電極C。
GND:芯片地。
LP3667BH的應(yīng)用電路圖包括雙繞組和三繞組兩種典型應(yīng)用方案:
AC Vout連接至電源輸入。
VCC連接至芯片電源,需要就近接旁路電容。
FB為反饋電壓輸入端,通過(guò)R1和R2分壓設(shè)置恒壓輸出。
C為內(nèi)置功率三極管的集電極。
GND為芯片地。
與雙繞組類(lèi)似,但增加了一個(gè)輔助繞組,用于提供反饋輸入,實(shí)現(xiàn)原邊反饋控制。
LP3667BH的一些關(guān)鍵電氣參數(shù)包括:
IPK:內(nèi)置峰值電流閾值,LP3667BH的典型值為305mA至355mA。
VFB:FB反饋基準(zhǔn)電壓,一般按照1.2V計(jì)算。
RCOMP_LINE:LP3667BH固定比例線(xiàn)纜補(bǔ)償為6%。
在設(shè)計(jì)LP3667BH的PCB時(shí),需要遵循以下指南:
芯片GND與變壓器連接端走線(xiàn)要盡量短。
VCC的旁路電容需要緊靠芯片VCC和GND引腳。
接到FB的分壓電阻必須靠近FB引腳,且節(jié)點(diǎn)要遠(yuǎn)離變壓器原邊繞組的動(dòng)點(diǎn)。
減小功率環(huán)路的面積,以減小EMI輻射。
適當(dāng)增加C引腳的鋪銅面積以提高芯片散熱。
LP3667BH以其高集成度和簡(jiǎn)化的外圍設(shè)計(jì),為適配器、充電器以及LED驅(qū)動(dòng)電源等應(yīng)用提供了一個(gè)高效、可靠的解決方案。通過(guò)上述管腳定義和應(yīng)用電路圖,開(kāi)發(fā)者可以更容易地將LP3667BH集成到自己的設(shè)計(jì)中。