AP8506SSC-R1B芯朋微SOP7固定5V輸出的非隔離交直流轉(zhuǎn)換芯片
5V 300MA SOP8
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AP8506基于高壓同步整流架構(gòu)，集成PFM控制器以及650V高可靠性MOSFET，用于外圍元器件極精簡(jiǎn)的小功率非隔離開(kāi)關(guān)電源。AP8506內(nèi)置730V高壓?jiǎn)?dòng)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動(dòng)、超低待機(jī)功能。該芯片提供了完整的智能化保護(hù)功能，包括過(guò)流保護(hù)，欠壓保護(hù)，過(guò)溫保護(hù)。另外AP8506具有優(yōu)異的EMI特性。
量?jī)?nèi)置730V高可靠性MOSFET
■先進(jìn)的高壓同步整流架構(gòu)
■內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)
■僅適用于Buck、Buck-Boost架構(gòu)
■輸出電壓周定為5V
■半封閉式穩(wěn)態(tài)輸出電流能力250mA@230VAC
■ 改善EMI的降頻調(diào)制技術(shù)
■優(yōu)異的負(fù)載調(diào)整率和工作效率
■全面的保護(hù)功能:
※過(guò)流保護(hù)(OCP)
※欠壓保護(hù)(UVLO)
※過(guò)溫保護(hù)(OTP)
■非隔離輔助電源
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