在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,功率MOSFET(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的選型是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。正確的選型不僅能夠確保電路的高效穩(wěn)定運(yùn)行,還能有效控制成本。本文將詳細(xì)解析功率MOSFET選型時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素和步驟。
首先,需要根據(jù)電路的需求確定是選擇N溝道還是P溝道的MOSFET。N溝道MOSFET適用于低壓側(cè)開關(guān),而P溝道MOSFET適用于高壓側(cè)開關(guān)。選擇時(shí)要考慮所需的額定電壓,并留出1.2~1.5倍的電壓余量以確保保護(hù)和防止MOSFET失效。
導(dǎo)通電阻Rds(on)表示MOSFET處于導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)漏極和源極端子之間的電阻。傳導(dǎo)損耗取決于它,Rds(on)的值越低,傳導(dǎo)損耗越低。
柵極電荷Qg表示柵極驅(qū)動(dòng)器打開/關(guān)閉器件所需的電荷。
品質(zhì)因數(shù)FoM是Rds(on)和Qg的乘積,說明了MOSFET的傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗。
擊穿電壓BVDSS是MOSFET能夠承受的最大電壓,超過這個(gè)值可能會(huì)導(dǎo)致器件損壞。
當(dāng)器件用作功率二極管時(shí)必須考慮體漏極二極管,這可能影響開關(guān)時(shí)間和電壓尖峰。
器件的結(jié)溫等于最大環(huán)境溫度加上熱阻與功率耗散的乘積(結(jié)溫=最大環(huán)境溫度+[熱阻×功率耗散])。根據(jù)這個(gè)方程可解出系統(tǒng)的最大功率耗散。
作為開關(guān)器件,MOSFET的開關(guān)時(shí)間也是一個(gè)重要的考慮因素。在高速電路中,應(yīng)選擇輸入、輸出電容Ciss&Coss小、開關(guān)時(shí)間Ton&Toff短的MOSFET,以保證數(shù)據(jù)通信正常。
根據(jù)PCB板的尺寸,選擇合適的MOSFET尺寸。在板載面積有限的情況下,盡可能選擇小封裝;盡量選擇常見封裝,以備后續(xù)選擇合適的替代料。
選擇合適的品牌也很重要。歐美系和日系企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)和性能優(yōu)秀,但價(jià)格較高。韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在價(jià)格上具有優(yōu)勢(shì),而中國(guó)大陸本土企業(yè)則在中低端市場(chǎng)有競(jìng)爭(zhēng)力。
功率MOSFET的選型是一個(gè)綜合性的過程,需要考慮多種因素,包括器件類型、關(guān)鍵參數(shù)、熱要求、開關(guān)性能、封裝以及成本等。通過細(xì)致的分析和比較,可以為特定的應(yīng)用選擇最合適的MOSFET,從而確保電路的性能和可靠性。